无锡冠亚恒温制冷
芯片封装环节需要温度控制，这决定着芯片的性能与可靠。芯片封装温控装置 Chiller，正是这一环节中守护温度稳定的核心设备，为温控技术为芯片封装工艺保驾护航。
一、芯片封装中的温控挑战
芯片封装需将晶圆切割、封装保护，过程中材料受热应力影响。例如，封装材料与芯片热膨胀系数不同，温度波动会导致应力集中，可能引发芯片裂纹或封装失效。此外，老化测试、功能测试等环节，对温度的长期稳定性和精度要求高。温度失控会使老化测试结果失真，功能测试时芯片电性能受干扰，直接影响芯片良品率与可靠性。
二、Chiller 的核心工作原理
芯片封装温控装置Chiller通过制冷剂循环系统实现温控。压缩机将气态制冷剂压缩为高温高压气体，经风冷或水冷冷凝器液化，释放热量；液态制冷剂通过电子膨胀阀降压，在蒸发器中蒸发吸热，降低目标环境温度。如此循环，持续调节温度。
其全密闭循环设计尤为关键，采用不锈钢管路与密封材料，杜绝水分、杂质侵入，确保导热介质纯净。同时，双变频技术让循环泵、压缩机按需调节功率，证制冷效率，适应封装工艺中不同阶段的温控需求。
三、Chiller 的技术优势
1、高精度控温，保障工艺稳定
Chiller运算PID算法与PLC，满足芯片封装对温度稳定性的要求。无论是封装过程中快速升降温，还是测试环节长时间恒温，都能准确应对，确保刻蚀等工艺环节的一致性。
2、安全可靠，运行有保障
设备经过氦检测、安规检测，且通过24小时连续运行拷机，确保安全可靠。全密闭系统避免了制冷剂泄漏风险，搭配磁力驱动泵，减少机械故障，为芯片封装提供稳定运行环境。
3、智能通信，便捷操控
支持RS485接口Modbus RTU协议、以太网接口TCP/IP协议，可与客户设备通信或构建系统，实现远程控制、数据记录与导出通过 7 英寸彩色触摸屏，即可实时监控温度曲线、设置参数，让温控管理更智能。
芯片封装温控装置Chiller以温控技术、可靠的性能，成为芯片封装环节配套使用的设备。随着芯片技术的发展，芯片封装温控装置 Chiller也将不断升级温控方案。
